12月16日下午，聯發科舉行新品發布會，正式推出了聯發科迄今為止最強悍的手機芯片天璣9000。

這顆芯片采用台積電4nm工藝，由1個Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Cortex-A510能效核心組成，安兔兔綜合突破100萬分。

在聯發科天璣9000發布之後，OPPO、vivo、Redmi等品牌都宣布會使用這顆芯片。除此之外，realme副總裁徐起發文暗示realme也會使用天璣9000。

值得注意的是，在今年3月份，realme全球首發了聯發科天璣1200，這是當時聯發科最強旗艦Soc，首發機型是realme GT Neo，，在同檔位極具競爭力。

如今realme確定會在明年推出聯發科天璣9000終端，預計價格會帶來驚喜，我們拭目以待。

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